當前，全球科技產業正經歷一場由人工智慧（AI）驅動的深刻革命。從大型語言模型（LLM）、生成式AI，到自動駕駛、智慧工廠與邊緣運算等多元應用，AI技術快速滲透生活與產業的每個角落。這股AI熱潮催生了對算力與資料存儲前所未有的龐大需求，特別是對高速且大容量的NAND Flash記憶體需求，正呈現爆炸式成長。
NAND Flash作為非揮發性記憶體的主流技術，廣泛應用於智能手機、資料中心、固態硬碟（SSD）等領域，且在AI訓練與推論中，因需處理海量數據，對記憶體的容量與讀寫速度提出了更高要求。面對這樣的產業變革，日本記憶體大廠鎧俠（Kioxia）正積極布局，以期在新一波技術競賽與市場需求浪潮中搶佔先機。
鎧俠不僅投入巨資建設位於岩手縣北上市的北上第2廠房（K2），預計於2025年秋季開始投產業界先進的第8代BiCS8 3D NAND Flash，更展現與日本政府支持的先進晶圓代工廠Rapidus展開潛在合作的戰略思維。此舉不僅象徵鎧俠對於未來AI記憶體市場的強烈信心，也反映其在全球半導體供應鏈中持續深化技術與產能整合的決心。
本文將全面剖析鎧俠在AI驅動下的新廠投產計畫，BiCS8技術的革新特點，與Rapidus合作可能帶來的影響，並探討這些動向如何重塑全球NAND Flash產業格局，為讀者揭示AI時代半導體記憶體產業的全新「芯」機遇。
鎧俠位於岩手縣北上市的北上工廠，是其NAND Flash生產的核心基地。近期，隨著「第2廠房」（K2）的竣工和即將投產，這座工廠將扮演更為關鍵的角色，成為鎧俠搶佔AI記憶體市場的未來引擎。
據報導，鎧俠已在近期為北上工廠的「第2廠房」（K2）舉行了隆重的竣工儀式。這不僅代表著廠房硬體建設的完成，更意味著距離正式投產又近了一步。為了迎接K2廠房的啟用，鎧俠也已著手將行政和技術部門陸續搬遷至鄰近K2的新行政大樓，旨在提升運營效率和研發協同能力。
這項重要進展，為K2廠房在2025年秋天正式投產奠定了堅實基礎。一旦投產，它將顯著提升鎧俠的NAND Flash產能，為滿足全球日益增長的記憶體需求提供強大支援。
日媒進一步指出，鎧俠K2廠房預計在2025年9月開始量產其最先進的第8代NAND Flash產品「BiCS8」。這款產品的量產，對於鎧俠在AI記憶體市場的競爭力至關重要。
鎧俠副社長渡邊友治在記者會上明確表示：「預估NAND需求將在2025年以後穩健成長，像BiCS8這樣高性能的記憶體需求將增加。已做好準備因應即將在2026-2027年到來的AI需求浪潮。」這番話揭示了幾個關鍵信息：
看好NAND市場長期成長： 鎧俠預期NAND Flash市場將持續穩健增長，特別是在AI、資料中心、5G等應用驅動下。
高階記憶體成主流： AI應用對記憶體的性能要求極高，需要更高的讀寫速度、更大的容量和更高的可靠性。BiCS8作為最先進的NAND Flash產品，正是為滿足這些高階需求而生。
提前佈局AI浪潮： 鎧俠清楚預見到2026-2027年AI需求將迎來爆發，因此提早佈局BiCS8的量產，確保屆時能提供充足且高性能的記憶體產品。
BiCS8的量產，將幫助鎧俠在高階NAND Flash市場佔據更有利的地位，特別是在AI伺服器、企業級SSD等利潤較高的應用領域。
當被問及是否考慮進一步擴增產能時，渡邊友治的回應透露出鎧俠的長遠規劃：「目標在調查所有可能性和市場需求後，擴大產能規模。已在北上工廠南側備有空地，會在適當的時間點進行投資。」
這表明鎧俠對NAND Flash市場的長期需求充滿信心，並且已經為未來的擴產做好了準備。隨著AI技術的持續發展和應用普及，對記憶體的需求可能遠超當前預期。預留擴產用地，讓鎧俠在市場需求爆發時能夠迅速響應，避免因產能不足而錯失商機，這是一種非常具前瞻性的策略。
除了自身的產能擴張和技術升級，鎧俠也展現出與其他日本半導體力量合作的意願，特別是與日本官民合作設立的先進晶圓代工廠Rapidus的潛在合作，更是引人矚目。
Rapidus是日本為重振其半導體產業而成立的「國家隊」，目標是在2020年代後期實現2奈米（nm）晶片的量產。這家公司匯集了日本政府和多家頂尖企業的資源與技術，旨在彌補日本在先進邏輯晶片製造方面的空白，並確保其在全球半導體供應鏈中的戰略地位。
Rapidus的成立，體現了日本舉國之力發展尖端半導體技術的決心。而與像鎧俠這樣的記憶體巨頭合作，無疑將為Rapidus的發展注入更多活力。
渡邊友治在記者會上提到：「希望雙方能夠協商有沒有可以進行合作的地方」。這番話雖然未提及具體合作內容和出資額，但明確了鎧俠與Rapidus之間存在合作的可能性。值得注意的是，鎧俠本身就是Rapidus的股東之一，已出資10億日圓。作為股東，鎧俠自然會積極尋求與Rapidus的協同效應，以期共同推動日本半導體產業的發展。
這種股東關係為雙方的合作奠定了基礎，也讓未來的合作形式更具彈性，可能涉及技術交流、共同研發、甚至是特定產品的協同生產。
雖然具體合作內容尚未公布，但從鎧俠和Rapidus各自的業務範疇來看，潛在的合作方向可能包括：
NAND控制器技術： 鎧俠作為NAND Flash製造商，其SSD產品中包含NAND控制器晶片。Rapidus未來量產的2奈米製程，可以用於生產高性能的NAND控制器，提升SSD的效能，特別是對於AI應用至關重要的低延遲和高頻寬需求。
記憶體與AI晶片整合： 隨著AI晶片對記憶體頻寬和效能的要求越來越高，未來可能出現將記憶體單元直接整合到邏輯晶片中的趨勢（如3D堆疊）。Rapidus的先進邏輯製程能力，結合鎧俠的NAND記憶體技術，可能探索這類創新性的異質整合方案，為AI應用提供更高效的運算和儲存解決方案。
共同研發新材料或新製程： 雙方在各自領域都有深厚的研發實力，合作研發新的半導體材料或製程技術，以應對未來更先進記憶體和邏輯晶片的需求。
供應鏈垂直整合： 這種合作也有助於強化日本本土半導體供應鏈的垂直整合，降低對外部依賴，提升整體產業的韌性。
這種跨領域的合作，有助於日本在AI時代的半導體競爭中佔據更有利的位置，從晶片製造到記憶體供應，形成完整的生態鏈。
| 技術/應用領域 | 概述 | NAND Flash角色 | 鎧俠BiCS8優勢 |
| BiCS8 | 鎧俠最先進的第8代NAND Flash技術 | 更高層數、更大容量、更快讀寫速度 | 高性能、滿足AI數據密集需求 |
| AI伺服器 | 訓練和推論AI模型的專用伺服器 | 提供高速、大容量儲存，儲存訓練數據 | 提升AI運算效率 |
| 企業級SSD | 資料中心和企業儲存解決方案 | 取代傳統HDD，提供更快存取速度 | 提高資料中心處理能力 |
| 生成式AI | 如ChatGPT，需要處理和生成大量內容 | 儲存海量模型數據和生成內容 | 支持AI模型快速載入與運作 |
| 邊緣AI | 在設備端執行AI運算，減少延遲 | 提供低功耗、高可靠性儲存 | 適應小型化、高效率需求 |
| NAND控制器 | 控制NAND Flash讀寫操作的邏輯晶片 | 優化記憶體效能，影響AI效能 | 潛在與Rapidus合作空間 |
鎧俠的積極佈局，是日本半導體產業近年來努力復甦的一個縮影。面對全球半導體競爭的激烈態勢，日本要重拾昔日輝煌，除了企業自身的努力，還需要更宏觀的戰略。
NAND Flash是AI時代不可或缺的記憶體，鎧俠在該領域擁有深厚的技術積累。
持續投入研發： 不僅要追求更高的堆疊層數（如BiCS9、BiCS10），還要探索新的記憶體架構和材料，以應對AI對更高頻寬、更低延遲和更長壽命的記憶體需求。
拓展高階應用： 專注於開發針對AI伺服器、企業級SSD、自動駕駛等高附加值應用場景的NAND Flash解決方案，提升產品利潤率。
智慧製造升級： 運用AI和工業物聯網（IIoT）技術，優化生產流程，提高良率，降低成本，增強製造效率和彈性。
單打獨鬥難以應對全球半導體產業的複雜性。鎧俠與Rapidus的潛在合作，正是建立產業生態系的重要一步。
深化與本土企業合作： 鼓勵更多日本半導體材料、設備、晶片設計公司與Rapidus、鎧俠等龍頭企業合作，形成完整的本土供應鏈，提升整體產業鏈的韌性。
吸引國際人才和投資： 透過優惠政策和良好的研發環境，吸引全球頂尖半導體人才和國際資本進入日本，為產業注入新的活力。
參與國際標準制定： 在AI晶片與記憶體介面、儲存架構等關鍵領域，積極參與國際標準的制定，提升日本在全球半導體產業的話語權。
鎧俠在IPO方面的謹慎態度，顯示了其對市場波動的警惕。
密切關注宏觀經濟： 國際政治經濟局勢、全球通膨、利率變化等都會影響IPO時機和估值。
優化公司治理： 提升財務透明度，完善公司治理結構，為未來的資本市場表現打下堅實基礎。
長期戰略導向： IPO不應只是單一目標，而應是公司長期發展戰略的一部分，服務於其在AI時代的領先地位。
AI時代的到來，為全球半導體產業帶來了前所未有的機遇與挑戰。作為NAND Flash領域的領軍企業，鎧俠（Kioxia） 已經展現出其前瞻性的戰略佈局。
透過K2新廠房的興建與BiCS8的量產，鎧俠確保了在技術和產能上能夠滿足未來AI對高性能記憶體的龐大需求。同時，其與日本「國家隊」Rapidus的潛在合作，則有望在晶片製造和記憶體整合方面擦出新的火花，共同推動日本半導體產業的復興。
這種技術領先、產能擴張和策略合作的三管齊下策略，不僅將鞏固鎧俠在全球記憶體市場的地位，也為日本半導體產業在AI新紀元中重新崛起奠定了基礎。展望未來，隨著AI技術的持續演進，像鎧俠這樣積極應對並創新佈局的企業，將在全球科技浪潮中佔據關鍵一席之地。
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